電子製造，工作狂人(ResearchMFG)
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1 µm = 39.37 µin
1 µin = 0.0254 µm
1 mil = 25.4 µm
1 mil = 1/1000 in = 1000 µin【FATP(Final Assembly Test & Pack)，最後整機組裝測試包裝】這個名詞在台灣好像很少人使用，它其實就是整機組裝兼測試包裝的整個產品組裝製程，在台灣及大陸似乎很多人都用【Box build】來稱呼電子產品的整機組裝。
電子產品在工廠組裝製程，大致可以分類成前、後段製程（有人會說IC組裝也有
