晶圓- Wikiwand

業者分析，雖然台積電、三星及英特爾等晶圓大廠持續衝刺12吋晶圓廠的20奈米以下先進製程，但近期最火熱卻是8吋廠，主因是高階手機相繼導入指紋辨識晶片等 ...

8 吋晶圓代工產能自2019 年底開始吃緊，至今仍未看到紓解跡象，甚至越來越嚴峻，世界、聯電已相繼證實漲價消息，並表示訂單將滿到2021 年 ...

因此，8 吋晶圓廠目前雖不如12 吋晶圓廠以先進製程來生產最尖端的CPU、GPU、​FPGA 等產品，但卻是不可或缺的重要關鍵。 只是，依照過往的 ...

晶圓是最常用的半導體材料，按其直徑分為3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格，近來發展出12英寸甚至研發更大規格（14英吋、15英吋、16英吋、20英 ...