板材TG,TD,DK,DF值表示什么?？ - 世强

板材TG,TD,DK,DF值分别代表：1，Tg玻璃转换温度，如果回流焊温度一旦大于Tg，则板材物理特性会产生明显变化。

2，Td分解温度，一般按照重量减少5％的温度作为分解 ... 热门 TE 安费诺 Littelfuse 京瓷 黑金刚 ROHM 芯科科技 Renesas EPSON 派克固美丽 台达 AAVID Rogers 寺冈 Nidec 菲尼克斯 keysight 魏德米勒 扬杰科技 顺络 地平线 兆易创新 圣邦微电子 VIP大奖 新产品研讨会 新产品 Skyworks SMART 纽文微 石塚 厚声 步科 汇顶科技 易力高 中石科技 英维克 矽乃拿半导体 振华红云 硕贝德 志丰电子 台达 电源管理芯片 安全芯片 通信模组 存储 时钟 连接器 传感器 电机及风扇 EMC材料 三防材料 散热材料 功率器件 保护器件 主控器件 显示器件 声学组件 电缆组件 晶振 继电器 硬创商城 集成电路 分立半导体元件 无源元件 接插件及结构件 组件及配件 电源及电源模块 电工工具及电工材料 仪器仪表及测试配组件 机电元件 机械及五金元配件 电气部件 电子材料 市场 研发服务 选型帮助 国产化替代 样品申请 BOM配单 传感器标定 热仿真软件试用 眼图一致性测试 蓝牙WIFI综合测试 LCR参数测试 EDA设计软件试用 IoT射频性能测试 PD/QC快充测试 EMC暗室测试 低功耗测试 IGBT功率模块仿真 晶体匹配测试 无线充电传输效率测试 雷击浪涌测试 ESD静电抗干扰测试 热性能测试 仪器试用 加工定制 天线定制 电机风扇定制 传感器定制 散热器定制 PCB快板定制 晶圆代工 芯片定制 电子方案开发 外观结构工业设计 产品优化改良 稀土永久磁铁定制 电感变压器定制 显示屏定制 模切加工 连接器定制 激光光源定制 核心板定制 TEC定制 射频无源器件定制 ESD防护解决方案 三防漆定制 毫米波太赫兹测试 开发经验 方案 选型 调试 测试 编程 算法 仿真 软件 驱动 开发板 评估板 模拟器 操作系统 商务问答 交期 询价 样品 代理商 现货 品质 发票 物流 订单 合作 原厂代理合作 加工/测试 市场入驻 IDH 创业 战略投资 其他研发生态合作 站点地图 TE 安费诺 Littelfuse 京瓷 黑金刚 ROHM 芯科科技 Renesas EPSON 派克固美丽 台达 AAVID Rogers 寺冈 Nidec 菲尼克斯 keysight 魏德米勒 扬杰科技 顺络 地平线 兆易创新 圣邦微电子 VIP大奖 新产品研讨会 Skyworks SMART 纽文微 石塚 厚声 步科 汇顶科技 易力高 中石科技 英维克 矽乃拿半导体 振华红云 硕贝德 志丰电子 台达 电源管理芯片 安全芯片 通信模组 存储 时钟 连接器 传感器 电机及风扇 EMC材料 三防材料 散热材料 功率器件 保护器件 主控器件 显示器件 声学组件 电缆组件 晶振 继电器 集成电路 分立半导体元件 无源元件 接插件及结构件 组件及配件 电源及电源模块 电工工具及电工材料 仪器仪表及测试配组件 机电元件 机械及五金元配件 电气部件 电子材料 市场 选型帮助 国产化替代 样品申请 BOM配单 传感器标定 热仿真软件试用 眼图一致性测试 蓝牙WIFI综合测试 LCR参数测试 EDA设计软件试用 IoT射频性能测试 PD/QC快充测试 EMC暗室测试 低功耗测试 IGBT功率模块仿真 晶体匹配测试 无线充电传输效率测试 雷击浪涌测试 ESD静电抗干扰测试 热性能测试 仪器试用 天线定制 电机风扇定制 传感器定制 散热器定制 PCB快板定制 晶圆代工 芯片定制 电子方案开发 外观结构工业设计 产品优化改良 稀土永久磁铁定制 电感变压器定制 显示屏定制 模切加工 连接器定制 激光光源定制 核心板定制 TEC定制 射频无源器件定制 ESD防护解决方案 三防漆定制 毫米波太赫兹测试 方案 选型 调试 测试 编程 算法 仿真 软件 驱动 开发板 评估板 模拟器 操作系统 交期 询价 样品 代理商 现货 品质 发票 物流 订单 原厂代理合作 加工/测试 市场入驻 IDH 创业 战略投资 其他研发生态合作 板材TG,TD,DK,DF值表示什么?？ 创建于2019-08-14 写回答 已经超出个字符 登录后才可以参与回答 3个回答 米粒 Lv6 (0) 板材TG,TD,DK,DF值分别代表：1，Tg玻璃转换温度，如果回流焊温度一旦大于Tg，则板材物理特性会产生明显变化。

2，Td分解温度，一般按照重量减少5％的温度作为分解温度。

3，Dk表示介电常数，此值越小越好，在不同频率下的曲线理论上趋于直线为最好。

4，Df表示介质损耗，此值越小越好。

罗杰斯板材3，4两项参数：如下图所示，请参考： 创建于2021-07-15 Jackie0078 Lv8 . 研究员 (0) Tg:玻璃转换温度，温度一旦高于Tg，物理特性变化非常明显，如同玻璃加热软化，特别是CTE增长很快；Td：分解温度，一般按照重量减少5％的温度作为分解温度，但目前如COOKSON等研究表明，对于无铅，采用5％不行，如某一PCB材料5％的温度达到340度左右，但无法承受无铅250度的温度，目前倾向于2％来衡量。

对于无铅而言，仅仅要求Tg是不够的，至少同等重要的参数包括Td、CET（特别是Z轴、与Tg之后地CTE）(1)介电常数(Dk)必须小而且很稳定，通常是越小越好信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延迟。

(2)介质损耗(Df)必须小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损耗也越小。

创建于2019-08-16 工控老鬼 Lv8 . 研究员 (0) Tg:玻璃转换温度，温度一旦高于Tg，物理特性变化非常明显，如同玻璃加热软化，特别是CTE增长很快；Td：分解温度，一般按照重量减少5％的温度作为分解温度，但目前如COOKSON等研究表明，对于无铅，采用5％不行，如某一PCB材料5％的温度达到340度左右，但无法承受无铅250度的温度，目前倾向于2％来衡量。

对于无铅而言，仅仅要求Tg是不够的，至少同等重要的参数包括Td、CET（特别是Z轴、与Tg之后地CTE）(1)介电常数(Dk)必须小而且很稳定，通常是越小越好信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延迟。

(2)(2)介质损耗(Df)必须小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损耗也越小。

创建于2019-08-15  发送到邮箱    |     +1 赞 0 收藏     |    转发至： 相关服务 多层HDI高频PCB定制 PCB快板定制 高频多层混压PCB定制 高频多层混压PCB定制 我要提问 罗杰斯板选型帮助 玻璃设计方案 罗杰斯板国产化替代 样品申请 价格及供货查询 BOM配单 BOM优化 NXPMCU替代选型 STMCU替代选型 内容勘误 工程师投稿报名 招聘罗杰斯板研发工程师 查看更多 相关推荐 硬创商城 采购服务热线：400-830-1766 查看更多> 型号 描述 供应商/品质保证 价格（含增值税） 300324X18HH/HHAR31B0050+-0005/DI ROGERS 需提供EUS协议后才可发货 EUS? CircuitMaterials;HighFrequencyLaminates RO3000®;RO3003™系列 HighFrequencyLaminates 最小包装量：1 1 世强先进（深圳）科技股份有限公司 原厂认证 世强代理 选型推荐 供货保障 世强自营 一支起订 价格¥  2,366.7669 现货3,817 可售量 3,817 发货地广东 预计交期1.预计交期为预估时间，不含国家法定节假日，不作为订单或合同约定内容。

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