《半導體》睽違5年發股利精材擬配息2.5元- 財經- 時報資訊

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台積電轉投資封測廠精材(3374)董事會通過股利分派案,擬配發每股現金股利2.5元,為睽違5年再度發放股利,且金額創歷年新高。

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