2021/01精選個股:頎邦(6147) | 方格子
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主要產品包含:凸塊(金凸塊及錫鉛凸塊)之製造銷售、提供後段捲帶式軟板封裝(TCP)、捲帶式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務。
產業 ...
開始寫作登入取消幫助中心投資獵豹追蹤專題付費閱讀御嶽追蹤2021-01-15|閱讀時間‧約6分鐘2收藏分享2021/01精選個股:頎邦(6147)2021年1月11日,筆者真槍實彈以每股68.9元買進頎邦。
經過四個交易日(1/15),頎邦穩定上揚,已上漲8%。
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延伸文章資訊
- 1頎邦科技股份有限公司|工作徵才簡介|1111人力銀行
本公司之產品產製技術,舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術,皆係由本公司技術團隊自行研發而得,並以自有研發技術為基礎,輔以國際 ...
- 2Chipbond Website - 頎邦科技
頎邦科技成立於民國86年7月2日,並於民國91年1月31日正式在櫃檯買賣中心 ... 捲帶式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務,產品主要應用於LCD驅動IC。
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頎邦科技將以每股11.59元取得華泰電子主要股東30.89%持股, ... 事業中心,半導體產品應用市場主要為快閃記憶體和快閃記憶體控制IC等產品。
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頎邦科技股份有限公司(6147.TW)成立於1997年7月2日,為利基型的半導體封裝與測試服務供應商,主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務,其中 ...
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記者洪友芳/新竹報導〕面板驅動IC封測大廠頎邦(6147)跨足非驅動IC ... 等通訊產品封測為主,預計最快明年中啟用,該廠將是頎邦未來的營運 ...