Chipbond Website - 頎邦科技

記者洪友芳／新竹報導〕面板驅動IC封測大廠頎邦（6147）跨足非驅動IC封測領域有成，該公司董事長吳非艱昨指出，因應5G商機的需求，頎邦 ...

驅動IC的生產流程與一般IC有所不同，它必須先經過前段晶圓代工廠的特殊半導體製程製作電路，再轉至後段構裝廠製作金凸塊與進行TCP或COF等封裝和測試，​最後 ...

新竹市科學工業園區力行五路3號. 電話. +886-3-5678788. 傳真. +886-3-5638998. 電子信箱. [email protected]. 頎邦．展業廠....

頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)​」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界 ...