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晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研發更大规格（14英吋、15英吋、16英吋、20英吋 ... 晶圓 維基百科，自由的百科全書 跳至導覽 跳至搜尋 此條目需要補充更多來源。

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