《半導體》頎邦Q4營運站高峰測試需求旺到明年- Yahoo奇摩股市

【時報記者林資傑台北報導】封測廠頎邦(6147)受惠面板驅動IC及非驅動IC需求同步強彈，帶動2020年8、9月及第三季營收齊創新高。

展望後市，董事長吳非艱表示，目前市場需求到明年首季仍相當強勁，預期第四季營運可望站上今年高峰，且認為全球測試產能將持續吃緊至明年上半年。

近期面板驅動IC從上游晶圓代工到後段測試產能一路吃緊，吳非艱指出，驅動IC晶圓長期處於不合理低價，且製程與5G、AI、物聯網等其他高價應用晶圓相近，雖在淡季可填補晶圓代工廠產能，但旺季時產能自然遭到排擠，使驅動IC晶圓已持續缺貨相當長時間。