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面板驅動IC封測廠頎邦今年接單暢旺，包括整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）、OLED及LCD面板驅動IC等封測訂單能見度已看到年底，今年營收 ... 名人介紹 分析師顧奎國 分析師胡毓棠 分析師翁士峻 分析師蘇威元 分析師藍登耀 寫股解盤 顧奎國專欄 胡毓棠專欄 胡毓棠傳真稿 翁士峻專欄 蘇威元專欄 藍登耀專欄 APP選股系統 股市德哥 好文分享 牛股報你知 財經新聞 顧德研究團隊 經典好文 程敦玉專欄 影
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全部, 研究報告, 新聞, 財經百科, 書籤 ... 野村證券發布最新報告指出，受惠於驅動IC需求強勁，帶動價格上漲，頎邦(6147)已擺脫華為砍單的 ... 野村證券表示，頎邦去年因華為砍...
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歐系外資出具最新報告，看好封測廠頎邦(6147)受惠面板解析度升級、觸控面板感應晶片（TDDI）及OLED面板驅動IC需求激增、平均 ...
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花旗環球證券台灣區研究部主管徐振志指出，頎邦（6147）坐擁OLED面板驅動IC（DDI）新需求成長6、評價偏低等四大利多，2020年第一季將 ...
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由於金價的高昇，使客戶的封裝成本也上升，研究以銅凸塊取代金凸塊的可行性。新技術已開發出銅鎳金凸塊，可節省50%的黃金成本，預計2013年內，將有50%的 ...
