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以頎邦的封裝產品來看，晶圓凸塊（bump）是利用薄膜製程、蒸鍍、電鍍或印刷技術，將銲錫直接置於IC腳墊上。
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延伸文章資訊
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面板驅動IC封測廠頎邦今年接單暢旺，包括整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）、OLED及LCD面板驅動IC等封測訂單能見度已看到年底，今年營收 ...
- 26147頎邦股票的3個亮點，半導體產業，最新股價69.6元 - 財報狗
6147頎邦現金股利殖利率5.46%，近五年填息機率0%。 ... 財務數據無明顯風險，產業好壞需進一步研究 ... 《半導體》頎邦5月營收連3月創高Q2續締新猷有譜.
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由於金價的高昇，使客戶的封裝成本也上升，研究以銅凸塊取代金凸塊的可行性。新技術已開發出銅鎳金凸塊，可節省50%的黃金成本，預計2013年內，將有50%的 ...
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