科技產業專業術語筆記統整篇 - impochun blog

Con Call, Conf Call (康扣) = Conference Call電話會議的意思。

... Fabless: 沒有半導體晶圓廠的晶片設計公司，主要透過委外如台積電、聯電等生產。

byimpochunPostedonNovember1,2017 進入科技公司，總有一大堆詞彙不認識，很多東西是大家講習慣的，除了記得要多問人以外，還可以參考我這邊，但科技產業很廣，不保證我列出來的你一定用的到，也有可能你有更多特別的用語，總之多問才是最重要的。

建議可以用Ctrl+F搜尋你要的字。

ConCall,ConfCall(康扣)=ConferenceCall電話會議的意思。

Review在學校通常用來說複習，在業界這叫做檢討。

Highlight原意為強調，在業界通常會被說成提出檢討的項目。

PC個人電腦 IPC工業電腦(工業電腦範圍很廣，例如收銀機、自動控制用的電腦、一些機械設備上的電腦、強固型電腦等等。

) NB=Laptop= 筆記型電腦(中國叫做筆記本電腦) RAM:記憶體 CPU:處理器 DesignHouse–指的是以設計晶片為主要業務的公司，如Intel、Qualcomm、聯發科等。

Fabless:沒有半導體晶圓廠的晶片設計公司，主要透過委外如台積電、聯電等生產。

IC:積體電路 AnalogIC:類比IC MCU:微處理器，類似CPU的東西，但他的運算能力較弱、架構也比較簡單、處理的工作當然也是比較簡單,相對也比較省電 SMT:表面貼焊技術可參考維基百科 PCB:電路板 PCBA:PrintedCircuitBoardAssembly電路板組裝 ESD:ElectricalStaticDischarge靜電釋放 Capacity產能 Reliabilitytest(report):可靠度測試(報告) QAQualityAssurance品質保證,品保(中國稱:質量保證) QC:QualityControl品質管控(中國稱:質量管控/控制) BOM:BillOFMaterial用料清單(就是一個產品設計裡會用到的所有材料清單有點類似食譜那種感覺) ECN:EngineeringChangeNotice工程變更公告 PCN:ProductChangeNotification產品變更通知(通常會在產品改版、換工場、換材料等等情況提前數個月以上通知客戶) RMA:ReturnMerchandiseAuthorization返回商品授權,算是售後服務的其中一個環節，退換貨的處理 EOL:Endoflife,產品停產 Fab:晶圓廠 Factory:工廠 Disti:Distributor代理商 Vendor:原意為廠商，通常意指供應商、原廠 AT:Assembly&Testing封測 ES:工程版樣品Engineeringsample CS:提供給客戶的樣品CustomerSample NPI:NewProductIntroduction新產品介紹 P/R:pilotrun;C/RcontrolrunT/Rtrialrun FAE:主要協助處裡一些技術上的諮詢fromRD單位 CS:CustomService客戶服務,許多公司會拿來稱助理為CS R&D:Research&Developing,RD研發人員 ID:IndustrialDesign工業設計(外觀設計) HR:HumanResource人資、人力資源 HQ”HeadQuarter總部、總公司、公司總部 VP,VicePresident:副總,副總經理 S/W:software軟體 H/W:hardware硬體 Datasheet:規格書 Spec:Specification規格 ISO:InternationalStandardOrganization國際標準化組織 AVL:ApprovalVendorList合格廠商清單 QVL:QualifiedVendorList合格廠商清單 MTBF:MeanTimeBetweenFailure平均壽命 TTL:Total加總 (adsbygoogle=window.adsbygoogle||[]).push({}); P/N:Partnumber物料編號 MC:MaterialControl材料控制 INV:Inventory庫存 INVTurnOverDays:庫存週轉天數 PSI:ProductionShippingInventory生產運輸庫存管理 MRP:MaterialRequisitionPlan材料需求計畫(通常是Excel格式) Leadtime:交期(有人會簡稱L/T) ETD:EstimateDeliverDate預計出貨日 ETA:EstimateArrivalDate預計到貨日 ESD:EstimateShippingDate預計送貨日 Import/Export進出口 PL:PackingList包裝清單,內容物清單 BL:BillofLanding海運提單 AWB:AirWayBill空運提單 MAWA:MasterAirWayBill主題貨單 HAWB:HouseAirWayBill副題貨單 TEU:TwentyfootEquipmentUnit(Contain)20inch貨櫃 FEU:FortyfootEquipmentUnit(Contain)40inch貨櫃 OEM:OriginalEquipmentManufacturer純代工模式 ODM:OriginalDesignManufacturer可提供技術設計的代工模式 JDM:JointDesignManufacturer共同技術設計開發模式 產品研發階段用語： Pilotrun,Trialrun=試產 試產出來的產品叫做Phototype(原型樣機) 通常試產會分好幾階段，從產品開發到量產通常為3~5個階段，有些公司會新增或刪減一些階段，並且有自己的命名是很正常的。

然後會常常聽到”Build”顧名思義就是階段的意思，例如這一build(階段)狀況怎樣怎樣 (adsbygoogle=window.adsbygoogle||[]).push({}); EVT:EngineeringVerificationTest工程驗證測試 可能會有EVT1,EVT2…之類的小小build或分支階段，通常這是第一個階段。

可能會有稱之為大板bigboard的東西出現，因為第一版通常為了驗證各種不同的功能，會使用非完成品尺寸的設計來驗證各種功能，驗證後會根據需求去刪減一些不必要的功能，才會變成一般使用者看到的小小的板子成品。

許多預想的理論也會特過這一版進行驗證、測試，然後在陸續改版到可以實際運作。

DVT:DesignVerificationTest設計驗證測試 通常這一版大多數(可能七八成，甚至九成)的設計都已經完成，只是要進行一些更細微的驗證測試、或是因為將板子縮小到一般大小，所以進行一些小修改&測試。

這個時候通常也會搭配３Ｄ列印出來的一些機構件去驗證、修改、調整機構。

PVT:ProductionVerificationTest生產驗證測試 原則上到這一build設計已經試99%確定不會再修改，然後會加大數量去產線上跑測試、run產線順暢度、抓產線問題等等。

產品設計本身不應該再做任何大幅度的修改。

PP:Pilotproduce小批量試產 主要用來調整產線流暢度、修正產線問題、計算與提昇產線產量、測試物流時間等等。

MP:Massproduce大批量試產 主要用來調整產線流暢度、修正產線問題、計算與提昇產線產量、測試物流時間等等。

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