半導體製造|測試常見的英文縮寫名詞、專有名詞、商用縮寫
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⚫ NFC:Near Field Communication. 近距離無線通訊. ⚫ NPI:New Product Introduction. 中文就是新產品導入/介紹的意思. ⚫ NRE:Non Recurring ...
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Sep07Mon202012:41
半導體製造|測試常見的英文縮寫名詞、專有名詞、商用縮寫
半導體製造|測試常見的英文縮寫名詞、專有名詞、商用縮寫
工作中,常常見到一些專名詞或縮寫,有些是常常聽到或見到的。
而有部份的名詞則是偶爾或很久才會遇到一次。
所以問題就出來。
久久才看到一次,也就會不小心將其忘記。
所以決定慢慢的將這些資料整理起來。
以供日後參考。
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⚫ADC:Analog-to-DigitalConverter.類比數位轉換器。
⚫AEC:AutomotiveElectronicsCouncil. 國際汽車電子協會。
⚫AOI:AutomatedOpticalInspection.自動光學檢查。
⚫APM:AnnaulPreventiveMaintanenous年度預防保養。
歲修。
⚫APQP:AdvancedProductQualityPlanningandControlPlan.產品先期質量策劃與控制計劃。
⚫AQL:AcceptableQualityLevel.可接受品質水準。
⚫ARO:AfterReceivingOrder.收到訂單後(交期)。
⚫ASP:AverageSellingPrice. 平均銷售價格(或稱出廠價格)
⚫ATE:AutomaticTestEquipment.於半導體測試產業指的是積體電路(IC)自動測試機台。
一般稱為Tester或測試機。
詳細資料🔍
⚫AVR:Automatic Voltage Regulator. 自動穩壓器。
⚫AVL:ApprovedVendorList.認可的供應商清單。
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⚫BOM:BillofMaterial.物料清單。
是記錄一個「項目」所用到的所有下階材料及其相關屬性的一個清單。
⚫BMC:BaseboardManagementController. 基板管理控制器 詳細連結
⚫BP:Break-evenPoint. 收支平衡點、損益平衡點。
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⚫CAR:Corrective/PreventiveActionRequest/Report.矯正預防措施處理單
⚫CAGR:Compoundannualgrowthrate. 複合年均增長率。
是指一項投資在一特定時期內的年度增長率。
⚫CIM:Computer-IntegratedManufacturing電腦整合製造
⚫CIS:ContactImageSensor.接觸型影像感測器。
⚫CMM:CapabilityMaturityMode.能力成熟度模型。
⚫CMOS:Complementary Metal-Oxide-Semiconductor. 互補式金屬氧化物半導體。
是一種積體電路的設計製程,可以在矽質晶圓模板上製出NMOS(n-typeMOSFET)和PMOS(p-typeMOSFET)的基本元件,由於NMOS與PMOS在物理特性上為互補性,因此被稱為CMOS。
⚫CP:CircuitProbing.電路針測。
指的是對Wafer做測試,用以驗證此Wafer上的好壞品狀況。
⚫CPK:ProcessCapabilityIndex.製程能力指標。
⚫CPR:ConditionalPreRelease.有條件的先期發行|發怖|釋放。
⚫CPS:Cyber-Physical-System. 網絡實體系統.人機物融合系統。
⚫CPU:CentralProcessUnit.中央處理單元。
⚫CSR:CustomerSpecificRequest. 客戶特定請求。
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⚫DFT:DesignforTestability. 可測試性設計。
是一種集成電路設計技術,它將一些特殊結構在設計階段植入電路,以便設計完成後進行測試。
⚫DOE:Designof Experiment.實驗設計.封裝能力評估。
⚫DPAT:DynamicPartAveragingTesting.一種用來改善可靠度的測試方法。
⚫DAC:DigitaltoAnalogConverter數位類比轉換器
⚫DMM:DigitalMultimeter. 多功能數位電錶.
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⚫ECL:Emitter-CoupledLogic. 射極耦合邏輯。
以多個電晶體的射極相互耦合組成輸入級的電流轉換開關中,附設輸出用射極跟隨器的非飽和型半導體邏輯電路。
其特性為速度快,功率消耗大,在高速應用領域使用。
⚫ECN:EngineeringChangeNotice. 工程變更通知。
⚫EFA:ElectricalFailureAnalysis.電性故障分析。
⚫EFR:EarlyFailRateTest.早期失效等級測試。
可靠度測試的評估項目之一。
方法:在特定時間內,動態提高溫度和電壓,以對產品進行測試。
目的:評估工藝的穩定性,加速缺陷失效率,去除由原因的產品。
⚫EHS:Envoronment,Health,Safety.環境、安全、健康。
⚫EMO:EmergencyMachineOff. 緊急停機(裝置).
⚫EMC:ElectromagneticCompatibility.電磁相容
⚫EMMI:EmissionMicroscopy.微光顯微鏡。
⚫EPS:EarningsPerShare.每股收益,每股盈利。
⚫ESD:ElectricalStaticDischarge. 靜電放電
⚫EOS:ElectricalOverStress.指所有的過度電性應力
⚫ERP:EnterpriseResourcePlanning.企業資源計劃、企業資源規劃。
高德納諮詢公司於1990年所提出的企業管理概念。
企業資源計劃最初被定義為「定義軟體」。
但目前已經發展成為一個重要的現代企業管理理論。
而當初應用軟體的定義,在現在則被稱為「企業資源計劃系統」。
⚫ EDA:Electronicdesignautomation. 電子設計自動化。
是指利用計算機輔助設計(CAD)軟體,來完成超大型積體電路(VLSI)晶片的功能設計、綜合、驗證、物理設計(包括布局、布線、版圖、設計規則檢查等)等流程的設計方式。
⚫ ELFR:EarlyLifeFailureRate. 利用升溫及加電壓的方式來模擬大量sample的使用情形,預估其正常狀況下之不良率。
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⚫ FGI:FinishedGooldInventory.成品
⚫ FMEA:FailureModeandEffectAnalysis.失效模式和效果分析。
⚫ FoT:FingerprintonDisplay. 螢幕指紋辨識。
⚫FT:FinalTest.最終測試。
指的是裸晶封裝後,對此Package包裝下去做的測試。
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⚫GDBC:GoodDieinaBadCluster.指的就是被BadDie所包圍的GoodDie. 詳細資料
⚫GMS:GoogleMoblieService.谷歌行動服務。
Google的一項服務,讓用戶利用行動電話或其他行動裝置使用Google搜尋、Google地圖、Gmail、YouTube等Google產品
⚫GPIB:GeneralPurposeInterfaceBus. 通用匯流排. 詳細資料🔍
⚫GUI:GraphicalUserInterface.圖形使用者介面。
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⚫HAST:HighAcceleratedStressTest.高加速應力測試
⚫HPC:High-PerformanceComputingSystem.高效能運算系統、超級電腦
⚫HMS:HUAWEIMobileService.華為行動服務。
由於華為被美方下達5G禁令,Google在第一時間宣布終止與其合作,導致華為除了沒辦法使用Gmail、Youtube等應用程式外,最重要的是連Google的行動服務(GMS)也沒有辦法使用,因此為了解決此事,華為推出專屬自家的HMS服務。
⚫HoH:HalfYearonHalfYear.半年營收成長(衰退)率、營收半年增(衰)率
⚫HSM:HardwareSecurityModule.硬體加密器、硬體加密模組、硬體安全模組
⚫HTDR:High-TemperatureDataRetention.測試產品(元件)對存入資料的保存能力。
⚫HTOL:High-TemperatureOperatingLife.利用升溫及加電壓的方式來模擬長時間的使用情形,預估其正常狀況下之不良率。
⚫HTSL:HighTemperatureStorageLifeTest.高温儲存壽命測試。
⚫HTOL:HighTemperatureOperatingLifeTest.高温操作壽命測試。
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⚫IATF:InternationalAutomotiveTaskForce. 國際汽車特別工作小組。
IATF成員包括以下汽車製造商:寶馬集團,FCAUSLLC,戴姆勒股份公司,FCA意大利溫泉,福特汽車公司,通用汽車公司,PSA集團,雷諾,大眾汽車公司。
⚫IC:IntegrateCircuit.積體電路。
⚫ICP:InductivelyCoupledPlasma.感應耦合電漿。
ICP是一種用於檢測環境樣品和材料樣品等之中微量金屬的分析方法。
即物質檢測。
⚫ IDE:IntegratedDevelopmentEnvironment. 整合開發環境。
⚫ IDH:independentDesignHouse.是上游IC原廠與下游整機企業之間的橋樑,它在IC原廠晶片的基礎上開發平台、解決方案等產品,為整機產品的研發和迅速面市提供了條件。
⚫ IMDS:InternationalMaterialDataSystem.國際材料數據系統。
⚫ ISD:InformationStorageDevice.資訊儲存元件。
⚫ IoT:InternetonThings.中文翻譯為「物聯網」。
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⚫KPI:KeyPerformanceIndicators. 關鍵績效指標
⚫KGD:KnownGoodDie. 良裸晶粒、良品裸晶圓。
詳細資料
⚫KVM:Keyboard、Video、Mouseswitch. 多電腦切換器。
詳細資料
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⚫LCD:LiquidCrystalDisplay液晶顯示器。
⚫LED:Light-emittingdiode. 發光二極體。
⚫LPC:LowPinCount. LPC 是一種介面由 intel 發起 , 主要是為了取代傳統 ISA 及 X-Bus 介面而制定的新規格
⚫LSB:LeastSignificantBit.為最低有效位元。
詳細連結
⚫LSL:LowerSpecificationLimit. 規格下限.
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⚫MBO:ManagementbyObjectives.目標管理
⚫MCU:MicrocontrollerUnit. 微控制器
⚫MES:ManufacturingExecutionSystem‧中文名稱為「製造執行系統」,也可稱為「工廠營運管制系統」
⚫MFi:MadeforiPhone/iPod/iPad. MFi認證全名MadeforiPhone/iPod/iPad縮寫,同常週邊配件廠商推出iPhone、iPad、iPod的週邊配件,像是傳輸線、儲存裝置、充電器等,為了能夠確保品質,蘋果也設計一套發展計畫與認證程序,週邊製造商要加入MFi發展計畫與通過檢測取得授權,蘋果就會發給週邊廠商能印在產品包裝上的MFi標誌。
⚫MIS:ManagementInformationSystem. 管理資訊系統
⚫MLA:MaturityLevelAssurance.成熟度保障,成熟度保證。
⚫MoM:MonthonMonth.月營收成長(衰退)率、營收月增(衰)率
⚫MO:MissOperation.操作錯誤。
即人為或其它的操作上的錯誤。
此錯誤會造成其它地方的損失。
故在工廠單位會特別看重如何防止MO的發生。
⚫MOQ:MinimumOrderQuantity. 最少下單數量、最少訂購量。
⚫MPW:MultiProjectWafer.直譯為多項目晶圓。
即將相同製程技術、能力的不同產品,製作在同一片晶圓上。
目的是為了省錢。
⚫MSA:MeasurementSystemAnalysis. 測量系統分析。
⚫MRB:MaterialReviewBoard.材料審查會議。
物料出現問題時,召開MRB會議,經MRB會議判定物料應該怎麼處理。
⚫MSB:MostSignificantBit.為最高有效位元。
詳細連結
⚫MSDS:MaterialSafetyDataSheet. 安全數據表、化學品安全技術說明書。
同SDS.
⚫MSL:MoistureSensitivityLevel.吸濕敏感性等級。
⚫MTBF:Mean Time Between Failures. 平均故障間隔時間。
詳細資料🔍
⚫MTD:Montheto Date.月累計。
月初貴累計至今天
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⚫NDA:Non-disclosureagreement. 保密協議.
⚫NFC:NearFieldCommunication. 近距離無線通訊.
⚫NPI:NewProductIntroduction.中文就是新產品導入/介紹的意思
⚫NRE:NonRecurringEngineering.一次性工程費用是指支付給研究、開發、設計和測試某項新產品的單次成本。
為確保新產品項目有利可圖,在進行項目預算時,NRE必須被考慮在財務分析之內。
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⚫ OCAP:OutofControlActionPlan. 質異常矯正執行計劃、失控行為對策。
詳細連結
⚫OFI:OpportunityForImprovement.建議改善事項。
⚫OKR:ObjectivesandKeyResults. 目標和關鍵成果。
⚫OBM:OriginBrandManufacturing.OwnBranding&Manufacturing.原始品牌製造商。
⚫ODM:OriginDesignManufacturing.原始設計製造商、委托設計與製造、原始設計製造。
⚫OEM:OriginEquipment Manufacturing.原始設備生產商、貼牌生產、原始設備製造商。
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⚫PAT:PartAverageTesting。
零件平均測試
⚫PCB:PrintedCircuitBoard.印刷電路板。
⚫PCN:Product/ProcessChangeNotice.產品、製程變動通知。
詳細資料
⚫PCT:PressureCookerTest. 壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗。
⚫PDCA:Plan-Do-Check-Act. 循環式品質管理,針對品質工作按規劃、執行、查核與行動來進行活動,以確保可靠度目標之達成,並進而促使品質持續改善。
⚫PDCQ:Productivity, Delivery, Cost, Quality. 生產力、交貨、成本、品質。
詳細資料
⚫PFA:PhysicalFailureAnalysis.物性故障分析。
⚫PLC:ProgrammableLogicController. 可程式邏輯控制器。
⚫PMI:ProbeMarkInspection.(探)針痕檢查。
⚫PMU:Precision Measurement Unit. 精密量測單元.詳細資料
⚫PO:PurchaseOrder. 採購訂單.
⚫POE:PoweroverEthernet. 指的是透過網路來獲取電力。
⚫POD:
▶PackageOutlineDrawing.封装外形图
▶ProductOutlineDrawing.產品外形圖
⚫PPM:Partspermillion.百萬分率。
⚫PPAP:ProductionPartApprovalProcess其是一種工具、手法,可用於評估對零件供應商及其生產過程的品質認證。
⚫PR:Purchaserequirement.請購單。
請購需求。
⚫PXI:PCIeXtensionsforInstrumentation.面向儀器系統的PCI擴展。
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⚫QA:QualityAssurance. 品質保證
⚫QBR:QuarterlyBusinessReview(季度營運會議,季度業務審查)。
詳細連結
⚫QC:QualityControl. 品質控制
⚫QCC:QualityControlCircle.品管圈
⚫QIT:QualityImprovementTeam. 品質改善小組詳細資料🔍
⚫QMC:QualityManagementCenter.品管中心
⚫QMS:QualityManagementSystem.品質管理系統
⚫QoQ:QuarteronQuarter.季營收成長(衰退)率、營收季增(衰)率
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⚫RDL:RedistributionLayer. 線路重佈;重分佈製程;是將原設計的IC線路接點位置(I/Opad),透過晶圓級金屬佈線製程和凸塊製程來改變其接點位置,使IC能應用於不同的元件模組。
⚫RFQ:Requestforquotation.詢(報)價單。
一般都應含括貨品描述、單價、數量、交貨日期、交貨處、聯絡人、是否可有替代品......等詳細資訊。
而在正常情況下,RFQ至少須納入3家供應商參與比價。
⚫RMA:Return Materials Authorization. 退貨授權。
詳細連結
⚫ROI:ReturnOnInvestment.投資回報率。
⚫ROHS:RoHs是《電氣、電子設備中限制使用某些有害物質指令》(theRestrictionoftheuseofcertainhazardoussubstancesinelectricalandelectronicequipment)的英文縮寫
⚫RSC:RestrictedSubstanceControl 限用物質管制
⚫RTL:Register-TransferLevel. 暫存器傳輸級
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⚫SAP:SystemsApplicationsandProductsinDataProcessing.公司名稱。
一家總部位於德國的軟體企業。
公司主要營業顎目為「ERT」。
⚫SBL:StatisticalBinLimits(SBL).利用統計學的概念,設定某一個failbin(項目)的數量。
用來做卡關的動作。
⚫SDS:SafetyDataSheet. 安全數據表、化學品安全技術說明書。
同MSDS.
⚫SLT:SystemLevelTest. 系統功能測試.系統等測試。
⚫SMD:SurfaceMountDevice. 表面貼焊零件。
電子零件焊接到電路板上。
⚫SMT:SurfaceMountTechnology.表面貼焊技術。
電子零件焊接到電路板上的技術。
⚫SOC:SystemOnaChip.系統單晶片。
⚫SOP:StandardOperatingProcedures.標準作業程序。
⚫SOS:silicononsapphire. 藍寶石上的矽. 是積體電路製造製程中的一種異質磊晶技術,它將一層較薄(通常小於0.6微米)的矽生長在藍寶石(主要成分為氧化鋁)晶圓上。
⚫SPAT:StaticPartAveragingTesting.一種用來改善可靠度的測試方法。
⚫SPC:StatisticalProcessControl. 統計製程管制。
⚫ SPI:SerialPeripheralInterface. 串列週邊介面。
⚫ SSID:ServiceSetIdentifier.服務集標識符;服務集識別碼。
⚫ STDF:StandardTestDataFormat. StandardTestDataFile.標準測試資料格式。
標準測試資料檔案。
半導體測試儲存資料的一種格式規範。
⚫SYL:StatisticalYieldLimits(SYL).利用統計學的概念,設定良率的條件。
用來做卡關的動作。
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⚫TA:TemperatureofAmbient. AmbientTemperatue.環境溫度、周邊溫度、周圍溫度
⚫TC:TemperatureofCase.CaseTemperature. 封裝外殼溫度(CaseTemperature)
⚫TJ:TemperratureofJunction.JunctionTemperature.接面溫度(JunctionTemperature)是電子設備中半導體的實際工作溫度。
在操作中,它通常較封裝外殼溫度(CaseTemperature)高。
溫度差等於其間熱的功率乘以熱阻。
TJ =TA +(R θJA ×PD )...
R θJA =junctiontoambientthermalresistance(熱阻)(°C/W)
PD =powerdissipation(熱功率)inpackage(W)
⚫TCT:ThermalCyclingTest. 溫度循環試驗。
以每分鐘5~15度的溫變率,在溫度變化上做一連串的高低溫冷熱循環測試。
⚫THB:TemperatureHumidityBias. 溫溼度試驗。
以高溫,高溼及偏壓加速的方式,模擬產品在潮濕的環境下,抗潮性之壽命測試。
⚫TPM:TrustedPlatformModule.可信平台模組。
是一項安全密碼處理器的國際標準。
⚫TOR:TermsofReference.在專案啟動前,需要先完成TOR,以確認專案目標,範疇,組織,時間表,目的,風險……。
⚫TTL:Transistor-TransistorLogic. 電晶體,電晶體邏輯。
邏輯閘數位積體電路,由電阻器和電晶體而組成。
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⚫UID:Uniqueidentifier.唯一標識符、通用唯一識別碼、全局唯一標識符。
⚫UPH:UnitPerHour.每小時的產出。
⚫USB:UniversalSerialBus.通用序列匯流排
⚫USL:UpperSpecificationLimit. 規格上限.
⚫UV:Ultraviolet.紫外線。
UCA(紫外線A) 波長介於320~400奈米、UCB(紫外線B) 波長介於280~320奈米、UVC(紫外線C)波長介於100~280奈米。
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⚫VDA:VerbandDerAutomobilindustrie(德文).德國汽車工業聯合會
⚫VDI:VirtualDesktopInfra-structure.虛擬桌面基礎架構
⚫VNC:VirtualNetworkComputing.為一種使用RFB協定的螢幕畫面分享及遠端操作軟體。
此軟體藉由網路,可傳送鍵盤與滑鼠的動作及即時的螢幕畫面
⚫VPN:VirtualPrivateNetwork. 虛擬私人網路
⚫VLSI:Very-large-scaleintegration.超大型積體電路
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⚫WAT:Wafer Acceptance Test. 晶圓可接受度測試 詳細連結
⚫WIP:WorkInProcess.在製品、半成品。
「在製品」基本上指的就是還在加工中尚未完成的半成品(Semi-FinishedGoods)
⚫WLAN:WirelessLocalAreaNetworks.無線區域網路.
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⚫YoY:YearonYear.年營收成長(衰退)率、營收年增(衰)率
⚫YTD:YearToDate.年累計、年初1月1日累計至今日
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