頎邦科技股份有限公司｜工作徵才簡介｜1111人力銀行

記者洪友芳／新竹報導〕面板驅動IC封測大廠頎邦（6147）跨足非驅動IC封測領域有成，該公司董事長吳非艱昨指出，因應5G商機的需求，頎邦 ...

頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)​」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界 ...

廠商編號, A0349. 廠商名稱 (中文), 頎邦科技股份有限公司 開啟工廠資料. 地址(中文), 新竹科學園區新竹市力行五路3號. 地址(英文). 負責人(中文), 吳非艱. 經理人( ...

驅動IC的生產流程與一般IC有所不同，它必須先經過前段晶圓代工廠的特殊半導體製程製作電路，再轉至後段構裝廠製作金凸塊與進行TCP或COF等封裝和測試，​最後 ...