WAT测试介绍 - 阿里云开发者社区
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WAT测试介绍
来自:平头哥芯片开放社区
2019-12-24
3511
简介:
本文只要介绍芯片WAT的测试环境,测试结构,测试机台,测试标准,测试项目以及测试的意义。
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WAT(waferacceptabletest)
1.概述
WAT(waferacceptabletest)是一项使用特定测试机台(分自动测试机以及手动测试台)在wafer阶段对特定测试结构(testkey)进行的测量。
WAT可以反应wafer流片阶段的工艺波动以及侦测产线的异常。
WAT会作为wafer是否可以正常出货的卡控标准。
2.1测试阶段
WAT测试可以分为inlineWAT以及FinalWAT。
InlineWAT是在inter-metal阶段对器件做测试。
FinalWAT是在wafer整个制程完成后对器件进行测试。
2.2测试机台
WAT自动测试需要使用特定的测试机台。
主要是Keithley和Agilent的测试机。
测试机台分为测试机柜以及测试头。
2.3测试板卡
WAT自动测试使用特定的测试板卡,通过测试头操作测试板卡进行测试。
WAT手动测试需要使用探针台,手动将测试探针扎到相应的测试PAD上。
2.4测试结构
A.WAT是对特定的测试结构(testkey)做测试。
测试结构(testkey)放置在划片槽内。
由测试探针扎到测试PAD上进行测试。
B.为保证测试一致性以及测试硬件的重复利用,器件结构(testkey)都是有统一的PAD数以及PAD间距。
测试pattern放置在PAD间。
具体的标准需要向各家FAB咨询。
2.5测试标准
2.6测试项目
A.WAT可以测试电流/电压/电阻/电容B.FAB内主要的测试项目:
2.7测试结果的分析
A.WAT测试项目可以分为正态分布项目和非正态分布项目。
B.正态分布项目需要reviewCpk,Cpk需要满足大于1.33。
分布的差异来自于工艺造成的偏差。
C.非正态分布项目需要分析长期测试结果的一致性以及异常离散点的原因。
3.WAT测试的意义
A.表征产品器件速度B.体现工艺能力C.监控产线工艺波动D.监控产线工艺异常
4.总结
WAT在工艺开发制程阶段是工艺调整的依据。
WAT在量产阶段反应的是产线工艺的波动。
对于FAB来说,WAT是重要的监控手段。
对于设计来说,WAT是验证设计的重要参数。
分析利用好WAT对于产品验证以及量产维护都有重要的意义。
原文作者:carl_shen点击查看原文
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